中文|ENG
R328

智能语音交互低成本解决方案

产品

芯片框图

R328

基本规格

CPU

• Dual-core ARM Cortex™-A7@1.2GHz
• 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
• 256KB L2 cache

Memory

• Embedded 64MB DDR2(R328-S2) or 128MB DDR3(R328-S3)
• Supports SPI Nand/Nor Flash

Audio

• Embedded with VAD voice wake-up module
• Supports 1 audio DAC and 3 audio ADC
• Supports 3 analog audio inputs and 1 analog audio output
• Up to 3 I2S/PCM controllers for connecting Bluetooth and external audio codec, each I2S/PCM supports maximum 16 channels
• Integrated digital microphone, supports maximum 8 digital microphones

Security Engine

• Supports Symmetrical algorithm: AES, DES, 3DES
• Supports Hash algorithm: MD5, SHA, HMAC
• Supports Pubic Key algorithm: RSA
• Supports 160-bit hardware PRNG with 175-bit seed
• Supports 256-bit hardware TRNG
• Supports 1K-bit EFUSE for chip ID and security application

Connectivity

• USB 2.0 OTG
• SDIO 3.0
• LEDC
• 2 x TWI, 2 x SPI, 4 x UART
• 8-ch PWM, 4-ch GPADC, 1-ch LRADC

WiFi

• XR829 or others

OS

• Linux 4.9

Package

• LFBGA 143balls(R328-S2), LFBGA 144balls(R328-S3)
• 9.25mm x 9.15mm body size,0.65mm ball pitch,0.35mm ball size(R328-S2)
• 9.15mm x 11.1mm body size,0.65mm ball pitch,0.35mm ball size(R328-S3)

Process

• 28nm HPC

方案亮点

双核ARM Cortex™-A7 架构
双核ARM Cortex™-A7 架构
内置DRAM 64MB
内置DRAM 64MB
多路高性能音频ADC/DAC
多路高性能音频ADC/DAC
集成LED灯模组控制器
集成LED灯模组控制器
VAD低功耗待机
VAD低功耗待机
28nm工艺,BGA 9mm*9mm封装
28nm工艺,BGA 9mm*9mm封装

典型机型

R328

相关新闻

法律声明

欢迎登陆全志官网!

• 国内博彩公司排名_全球十大知名博彩公司排名_【最权威博彩排名】("全志")在此特别提醒访问本网站的用户或浏览者认真阅读、充分理解下列条款。您的登陆和使用行为视为您接受下列条款并受其约束,包括全志后续对其修改。如您不同意,请停止使用。 

• 更多详细信息,请点击此处进行浏览,谢谢。

以上规则的解释权归全志所有,并保留随时对本网站上的内容和规则进行更新和补充的权利,请你随时访问以便获取最新消息。


★  ©2016 国内博彩公司排名_全球十大知名博彩公司排名_【最权威博彩排名】 | 粤ICP备16116213号-6   ★

搜索